據26日消息稱，有IC設計業者透露，晶圓代工的產能直到2023年才能得到釋放，目前2022年的產能合約已經談妥，將在22年第一季度再度出現新一輪的上漲，預計直到22年年底，漲勢將難以阻止。

目前全球晶圓代工產能已經供不應求，各大代工廠商的產能利用率都已滿載，甚至有部分廠商已經開始只接受利潤更好的大單。近期，臺積電再次確認了代工產能至2022年底的走勢，這使得各大廠商努力擠出的產能變得更加搶手，價格逐季上漲的趨勢也更加明顯。

以聯電為例，其在5月1日、7月1日就已經上調了2次代工價格，9月1日再度上漲，雖然此次漲幅相較于前兩次較為平緩，但消息稱22年第一季度將再次上調價格，40nm制程將上漲10~15%左右，而其他制程則上漲5%~10%左右。

盛群也在26日召開了股東大會，會上表示，已經與晶圓代工廠就22年的產能幾乎已談定，產能將較今年有所增加，由于今年產能都已與晶圓代工廠談定，訂單已經排滿，預計今年營業額有望逐季創高。盛群也因代工、封測價格調漲，從8月起再度調漲售價，平均漲幅約10-15%。

而瑞昱也召開法說會，會上也表示，現有產品仍處于供不應求狀態，而且目前代工、封測廠的產能供應相當吃緊，預期到明年價格都將不斷上漲。價格在今年下半年持續上漲已是預料之內且無法阻擋的事情。但此番瑞昱表示，不會因供應商漲價，就直接對客戶漲價，而會定期審視成本，與客戶溝通協商后，再反映給客戶。