近日，市場有消息傳出，臺積電和聯(lián)電將再度上調(diào)晶圓代工的價格。臺積電IC設計客戶發(fā)出通知，將上調(diào)明年晶圓代工的價格。其中，12nm以下的制程將上漲10%，12nm以上的制程將上漲20%，而此次調(diào)價將從明年第一季度開始正式生效。

在21上半年各個因素的影響下，聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠都已經(jīng)先后調(diào)漲報價，其中以聯(lián)電、力積電漲幅最大，不過雖然市場經(jīng)常傳出臺積電漲價的消息，但是數(shù)年未調(diào)漲報價的臺積電依舊沒有上調(diào)價格，僅僅只是取消對客戶的價格折讓，此次也是臺積電數(shù)年來第一次上調(diào)代工價格。

業(yè)界認為，此次臺積電漲價，是在面臨原材料上漲和不斷的擴產(chǎn)投資的雙重壓力下，出于成本和毛利的壓力，才上調(diào)報價的。

而根據(jù)IC設計人士透露，聯(lián)電已經(jīng)向客戶發(fā)出通知，將分別在9月，11月以及明年的一月份開始，將上調(diào)22nm和28nm工藝制造的價格。預估平均上漲10%，甚至28nm制程的報價將達到2800~3000美元，甚至超越臺積電。

而半導體材料商日本信越宣布，將提高所有有機硅產(chǎn)品的價格，漲價幅度在10%-20%，部分產(chǎn)品漲幅甚至會超過20%。該項決定將從21年10月份正式施行。

信越對此次漲價表示，作為有機硅主要原材料的金屬硅在全球范圍內(nèi)一直供不應求，價格持續(xù)上漲。此外，此外再加上原材料采購和產(chǎn)品運輸?shù)某杀敬蠓壬蠞q已經(jīng)難以獨自承受上漲的成本壓力，因此才上調(diào)產(chǎn)品價格。