據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，連5季漲勢(shì)兇猛的晶圓代工產(chǎn)業(yè)，于2022年首季仍維持漲勢(shì)，但在需求下滑雜音頻傳及多家芯片客戶(hù)甚難再向下游轉(zhuǎn)嫁成本后，第2季應(yīng)會(huì)暫時(shí)凍漲或明顯收斂。

以此來(lái)看，除先前已宣布2022年全制程大漲1~2成的臺(tái)積電外，二線(xiàn)代工廠在2022年產(chǎn)能擴(kuò)增有限，而價(jià)格難漲下，業(yè)績(jī)季季增走勢(shì)將受阻，但由于價(jià)格維持高點(diǎn)，全年仍會(huì)優(yōu)于2021年。

整體而言，晶圓代工業(yè)者若欲重拾高成長(zhǎng)表現(xiàn)，將視需求與訂單拉升走勢(shì)，或是已調(diào)漲1~2成的臺(tái)積電，因擴(kuò)產(chǎn)成本高于預(yù)期，帶頭補(bǔ)漲5%的傳言成真。

由于全線(xiàn)產(chǎn)能滿(mǎn)載，加上強(qiáng)勁價(jià)格漲勢(shì)，在價(jià)量齊增帶動(dòng)下，推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)2021年業(yè)績(jī)攀上新高，賣(mài)方市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)加持下，擴(kuò)產(chǎn)大計(jì)也取得多家芯片客戶(hù)長(zhǎng)約包產(chǎn)能承諾，2023年產(chǎn)能開(kāi)出后，可確保營(yíng)運(yùn)仍能維穩(wěn)。不過(guò)，近月來(lái)市場(chǎng)頻傳終端需求已見(jiàn)疲弱。

在終端需求放緩，IC設(shè)計(jì)接單已趨于正常，重復(fù)下單與競(jìng)標(biāo)爭(zhēng)搶產(chǎn)能狀況消退下，上游晶圓代工雖然產(chǎn)能依舊滿(mǎn)載且取得多張長(zhǎng)約大單，但也開(kāi)始感受到需求降溫壓力。

雖然臺(tái)積電表示半導(dǎo)體缺貨至少將至2022年底，但由于IC設(shè)計(jì)需求走跌，不少客戶(hù)已無(wú)成本轉(zhuǎn)嫁實(shí)力，難以再承受漲價(jià)下，晶圓代工廠2022年漲勢(shì)將較2021年明顯收斂。

目前，除了臺(tái)積電早在2021年8月全球芯片荒之際就釋出2022年全制程調(diào)漲1~2成消息外，聯(lián)電則是發(fā)布首季1月、3月漲幅后，未再預(yù)告接下來(lái)價(jià)格策略，而力積電、世界則采行部分調(diào)漲10%。